银触点钎焊C扫描验收标准

一、适用标准依据
国内：T/CMIF 电触头超声检测团体标准、GB/T 8320《铜钨及银钨电触头》、T/CWAN 0015 钎焊评价规范、HB 20445 超声 C 扫描通用要求
国际：ASTM B773 电触头钎焊超声 C 扫描指南、AWS C3.8 钎焊超声检测规范
行业通用：低压接触器、继电器、中高压 GIS 真空银钨触头真空钎焊批量出厂 100% C 扫检测
二、核心量化验收指标（分电压等级）

1. 钎着率（焊合率）最低合格值
   

计算定义：钎着率 = 有效焊合面积 ÷ 总理论钎焊面积 ×100%；仅统计≥0.5mm² 缺陷为无效区域，微小点状气孔不计入总缺陷面积

2. 单块缺陷尺寸限值（未钎合 / 空洞 / 分层）
   单点最大缺陷
   低压小触点：单个空洞 / 未焊合面积 ≤1.0mm²
   中高压银钨触头：单点缺陷 ≤0.8mm²
   严禁贯穿式长条未焊合：连续脱粘宽度＞0.5mm、长度＞3mm 直接拒收
   边缘缺陷红线（最关键）
   钎缝周边 5mm 内不允许存在连续未焊合、边缘剥离缺陷；边缘局部脱粘极易在电弧热冲击下整片脱落。
   密集缺陷判定
   任意 3 个缺陷间距＜2mm，判定为密集缺陷，整体降等拒收；
   总缺陷面积占比 = 100%−钎着率，超出对应等级限值不合格。
3. 禁止类致命缺陷（出现即报废）
   贯穿钎缝的线性裂纹、长条分层；
   边缘贯通式未钎合（一圈脱粘）；
   大面积连片空洞（单块＞2mm²）；
   界面夹渣、大面积虚焊（钎着率低于下限）；
   贯穿型气孔串、连通型缺陷（导热导电通路断裂）。
   三、C 扫描设备检测参数验收规范（检测条件）
4. 探头与频率
   小型薄银触点（厚度＜3mm）：25MHz～50MHz 高频水浸聚焦探头；
   厚银钨触头（5～12mm）：10～15MHz 聚焦探头；
   扫查步长：≤0.1mm，保证 0.1mm 微小缺陷可识别
5. 灵敏度与阈值（AWS C3.8、行业通用）
   采用同材质对比试块校准：试块加工 0.5mm、1mm 人工平底孔模拟未焊合；
   人工缺陷回波幅度调至满屏 80%，检测增益再 + 6dB；
   缺陷判定阈值设为满屏 40%，高于阈值区域自动标记、面积统计
   水浸耦合：纯水电阻率≥1MΩ・cm，避免杂波干扰误判
6. 成像与报告要求（出厂必存档）
   完整二维 C 扫描彩图，区分焊合区（低反射）、空洞 / 未焊合（高亮反射）；
   软件自动输出：总钎焊面积、总缺陷面积、钎着率、各缺陷坐标、单缺陷尺寸；
   报告留存：工件编号、批次、检测时间、设备参数、合格判定，追溯期≥3 年。
   四、分级质量判定（工厂通用三级管控）
   Ⅰ 级（高压 / GIS / 军工，放行）
   钎着率≥92%；单点缺陷≤0.8mm²；无边缘缺陷、无密集孔洞；
   Ⅱ 级（中压断路器，放行）
   钎着率 90%～92%；单点缺陷≤1.0mm²；无连续长条缺陷；
   Ⅲ 级（低压小电流，让步接收，需客户确认）
   钎着率 85%～90%；仅分散微小点状气孔，无边缘连片缺陷；
   不合格（直接报废 / 返工）
   钎着率＜85%；
   存在长条贯通脱粘、边缘大面积未焊合；
   单缺陷＞2mm² 或密集孔洞群。
   五、补充工艺配套判定规则
   若 C 扫钎着率达标，但存在界面裂纹，直接报废（电弧热胀冷缩会快速扩展）；
   真空钎焊工件，若空洞集中在同一区域，判定钎料铺展不良，整批工艺复核；
   批量抽检规则：每批次首件 C 扫全检，量产 100% 全检；第三方复检抽样比例 5%。
   六、常见行业落地简化验收（合同可直接套用）
   银钨高压触头：钎着率≥92%，单个空洞≤0.8mm²，无边缘连续未焊合；
   接触器银氧化镉触点：钎着率≥90%，单点缺陷≤1.0mm²；
   小型继电器银触点：钎着率≥85%，不允许长度＞2mm 长条虚焊。