一、定义钎着率(结合率/焊合率)=有效钎焊结合面积÷靶材与背板总贴合面积×100%行业合格标准:溅射靶材一般要求钎着率≥95%,高端半导体靶材≥98%。二、核心原理(超声C扫描检测逻辑)超声波垂直入射靶材/背板钎焊层:完好钎焊区域:金属-焊料-金属紧密结合,声...
一、定义钎着率(结合率/焊合率)=有效钎焊结合面积÷靶材与背板总贴合面积×100%行业合格标准:溅射靶材一般要求钎着率≥95%,高端半导体靶材≥98%。二、核心原理(超声C扫描检测逻辑)超声波垂直入射靶材/背板钎焊层:完好钎焊区域:金属-焊料-金属紧密结合,声...